• <progress id="vtk8o"><big id="vtk8o"></big></progress>
    <progress id="vtk8o"><big id="vtk8o"></big></progress>

      <em id="vtk8o"><tr id="vtk8o"></tr></em>
        1. <rp id="vtk8o"></rp>
        2. <dd id="vtk8o"></dd>

          <rp id="vtk8o"></rp>
          <em id="vtk8o"></em>

          MFS Logo

          产品介绍

          软板(FPC)

          柔性线路板由导体层(铜箔)和绝缘层(PI/PET/PEN/LCP)组成。

          软板作为一种基板安装于电子设备上,可依特定应用而进行弯折。

           

           

          单面软板

          • 单面软板由单面线路金属层或导电聚合物层与柔性介质层压合而成。
          • 元件终端信号只能从面获取,板上的孔只做零件装配使用。

          双面软板

          • 双面软板是由2层线路组成,分有导通孔和无导通孔两种设计 。
          • 无导通孔设计的双面软板,信号只在一面传输,具有导通孔设计的双面软板,电子元件的终端信号可通过导通孔在两面进行传输,从而实现元件安装于任何一面的可能。

          多层软板

          • 顾名思义,多层软板即3层或3层线路以上的软板。
          • 层与层之间通过导通孔互联,为满足客户特殊对柔性或弯折度的要求,非连续性的层压是常见的。

          单面双接触软板

          • 单面双接触软板只有一面线路,信号通过单面线路上的导线如两边引线端子进行传输。
          • 由于这种设计要求特殊制程,因此并不常用。

          软硬结合板

          • 软硬结合板是由柔性和刚性基板压合而成的混合结构,通过导通孔进行互联。

          软板能力介绍

          • 柔软性强,省空间,可解决机械约束,支持动态应用。
          • 提供一站式的装配解决方案。
          • 包括一系列产品包含单面、双面、单双面接触,多层镂空设计软板,通过镂空设计增加产品的柔性。
          • 飞针软板。
          • 阻抗设计。
          • 高精细(SMD/BGAs)软板。
          • 多种表面处理软板。

          特殊制程

          • 激光烧割
          • 封装

          产品应用

          • 数据存储
          • 医疗产品
          • 汽车产品
          • 工业产品
          • 消费电子
          • 通讯电子
          • 显示器模组

          硬板

          硬板由铜箔线路层和绝缘介质层组成,介质层通常由环氧树脂PP片压合而成。硬板表面通常覆盖油墨。

          硬板能力介绍

          硬板适用于较小间距的球阵列(BGA)设计

          • 薄板最小可做到0.25mm.
          • 通过精细设计,增加铣板的精确度
          • 铜浆灌孔,银浆灌孔,盘中孔
          • 低DK/DF材料PCB板
          • 盲埋孔,叠盲孔板
          • 厚铜板
          • 阻抗板

          特殊制程

          • 控深钻孔
          • 埋铜块板
          • 金手指斜边
          • 树脂堵孔+回填电镀
          • 板边电镀

          产品应用

          • 汽车产品
          • 电源产品
          • 工业产品
          • 能源产品
          • 平面变压器 e.g. ER11T216321
          华彩彩票平台