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          MFS Logo

          技术优势

          软板生产能力

          • 高密度型HDI板(最小线中间距50 μm)

          • 独特凸点设计,压力触点具有高可靠性,抗腐蚀性(即互联技术)

          • 多元化的设计,如柔性线路板与导热片,塑胶片或金属片的互压

          • 各种元件装配技术

          • ACP\ACF绑定技术

           
          飞线型软板

          • 双层

          • 线宽/线距:5.12mil/4.72 mil

          • 双面

          • 线宽/线距:5mil/4

          • 3 层

          • 线宽/线宽/线距:2mil/2 mil

          • 镀软金/飞线

          • 盲孔

          • 双面

          • 线宽/线距:2.36 mil/2.36 mil

          • 硬金,飞线

          凸点设计型软板

          • 双面板、单面板

          • 电镀镍&硬金

          • 凸点高度最大0.05mm

          热压

          • 双面板

          • 4mil线宽/线距

          • 化学沉金

          金属辅料的软板

          • 单面, 双面, 多层

          • 不锈钢- 铝

          塑料辅料的软板

          • 单面, 双面, 多层

          导通类型

          CMOS
          • 摄像头模组压合

          FOG
          • FPC压合到玻璃

          FOB
          • 软板压合至硬板

          FOF
          • 软板压合于软板

          多种元件类型

          我们提供包括如下组装的一站式服务:

          • 开关

          • 麦克

          • 摄像头底座

          • 发光二级管

          • 淲波片

          • 二级管

          • 变阻器

          • 热敏电阻

          • 听筒

          • 感应器

          • 电阻

          • 电容

          • 加热元件

          • 话筒

          • 继电器

          • 场效应晶体管

          • 光电晶体管

          • 跳线

          • 近距离传感器

          • 开关型霍尔传感器

          • 电可擦可编程只读存储器

           

          硬板

          • 厚铜板(最厚可达10 oz)最高层数可达32层

          • 埋铜板技术具有良好的散热性和可靠性

          • 2.5D的小腔埋入一个小部件可加强PCB的散热管理,减少整个装配装置的总厚度。

           
          厚铜板

          塑料辅料的软板

          • 10oz铜厚

          • 高达24层

          • 盲孔

          厚铜板

          • 高达32层

          • 控深钻孔/锣孔

          • 阻抗控制±10%

          埋铜板

          • 嵌入铜片

          • 化学沉金

          • 铜片内部平面度控制<30 um

           
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